COG的技术：使用在液晶显示屏的稳定经济技术设

1. COG (Chip On Glass)的主要价值定位

在现在，很多的液晶显示屏都是通过连接一个带有封装的液晶驱动器IC来实现显示功能的，它呢通过印刷电路板(即PCB)来进行物理的显示(如下图1a)。这个概念(下面的文章称它为“表面贴装器件”或着SMD的概念)提供了一个比较坚固的机械解决方案，但是其要求更加的复杂以及更加区域聚集的PCB设计。

COG技术是则另外的一种设计方法，它的液晶驱动器是直接的安装在显示屏上面的(如下图1b)。而这个概念(下文简称为COG概念)减少了PCB上的走线以及层数，削减了整个电路板的尺寸以及复杂性，并且还减少了SMD概念中所使用的IC封装。整体的效果最明显的就是降低了其系统的成本。

PCB物理显示：

和SMD的概念相反的是，COG它要求IC与液晶模块的制造商之间有着严格的生产以及设计的协调。NXP有实力支持着COG的应用，因为它与世界各个地区的主要液晶模块制造商关系非常的紧密，而且为COG应用设计液晶驱动器这方面也已经有了超过10年的经验之久。

2. 表面的贴装器件概念

对于SMD的液晶屏来说呢，显示器和显示器的驱动都是直接安装在PCB上面的。而显示器和PCB之间的连接是通过固定引脚或着弹性的连接器(ZEBRA)所实现的。以4*60 的液晶区段驱动器为例子,在复用1:4的模式下时具有着最高240个区段，其结果是显示驱动器与PCB以及PCB和显示器之间具有着最高64个连接。(128区段的显示和36连接的例子，见图2)。

使用弹性的SMD液晶屏的机构：

SMD的显示屏包括了液晶单元，一个金属以及其塑料边框，后者将它的液晶单元压到了弹性连接器(ZEBRA)上面，然后再和PCB上的走线连接。ZEBRA连接器则是由交替的细间距导电段和隔离段所组成，嵌在两个隔离带之间的。金属或塑料边框都施加了一种压力，轻微的挤压ZEBRA从而保证液晶屏和PCB的严密接触。

3. COG液晶屏的概念

COG模块的组成部分有：

显示屏，代表着有效的显示区域。

显示屏周围的密封环，为了保护并且密封显示屏。

连接平台，为液晶驱动器IC来提供空间。

液晶驱动器IC的自身产生了显示器控制于驱动的信号。然后弹性的面板连接器(FPC)将显示驱动器IC连接到了微控制器(见下图4)。

COG液晶模块：

在COG的模块之中，组成液晶屏的两块玻璃板的其中之一向外延伸，提供了安装以及连接液晶驱动器的空间(见下图4和图5)。然后通过了铟锡氧化物(ITO)电极和显示屏建立连接，前者装配在玻璃板表面并且是通过异方性导电膜(ACF)连接到安装于驱动器IC的连接垫上的金接点。

COG液晶模块的图解：

COG的技术在液晶模块设计方面上的限制很少：

对于COG而言，非封装的显示驱动器IC就已经足够了;只要求于显示驱动器IC具有着可以接触到液晶屏上面的ITO走线的金接点。

LCD驱动器IC可以放置在有效显示区域的任何一侧之中。这也允许将液晶驱动器IC放置于较小的一侧从而使其接触平台最小化，降低其费用。

COG的技术是允许几个液晶驱动器IC直接串接到接触平台上的，以便可以驱动更大的显示屏分辨率。

COG的技术也允许将显示屏连接到PCB最恰当的位置，即使与微控制器有些距离也是可以的。